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WENGLOR SENSORIC ITALIANA Srl

Wenglor Italia presente a Interpack 2017 in qualità di competence center



Per Wenglor Sensoric Italiana presenza diretta all’edizione 2017 di Interpack a Dusseldorf insieme ai numerosi clienti che hanno scelto di montare a bordo macchina i suoi sensori intelligenti.

 

Dal 4 al 10 maggio prossimi, parte dello staff della filiale italiana di Wenglor si trasferirà a Dusseldorf per mettere le proprie competenze, maturate in anni di collaborazione con i maggiori operatori del settore, a disposizione dei visitatori della più importante manifestazione internazionale dedicata a tecnologie, processi e materiali per la filiera del packaging.

 

L’area espositiva di Wenglor, primo produttore al mondo di sensori intelligenti, nonché di sistemi di sicurezza e di elaborazione  delle immagini con standard di comunicazione e caratteristiche tecniche conformi a Industry 4.0, sarà uno dei punti di riferimento  non solo per tutti i costruttori di macchine per l’imballaggio e il confezionamento, ma anche per i relativi end-user.

 

La presenza a Interpack è per noi un’importante occasione di stare vicini a quello che per Wenglor, e in particolare per Wenglor Italia è uno dei principali mercati di sbocco” afferma Elio Bolsi, general manager della filiale italiana. “All’interno della nostra organizzazione mondiale, l’Italia da anni ha assunto il ruolo di competence center in ambito di tecnologie di automazione per il packaging, le nostre soluzioni si trovano montate a bordo di un’ampia gamma di macchine, impianti e linee di confezionamento che si trovano sparse in tutti gli angoli del mondo, con ampia soddisfazione non solo da parte dei costruttori che le realizzano, ma anche degli end-user che le utilizzano.”

 

wenglor - interpack 2017

 

A livello di prodotti, Wenglor sarà presente a Interpack con tutte le principali famiglie di sensori 1D, 2D e 3D che, giova ricordarlo, in molti casi incorporano brevetti esclusivi messi a punto dal suo reparto R&D interno. La gamma delle soluzioni comprende oltre 4000 prodotti, che sfruttano le potenzialità offerte dalle più svariate tecnologie , tra cui l’optoelettronica, gli ultrasuoni e l’induttiva, oltre a soluzioni specifiche per l’image acquisition, il 2D/3D, la lettura bar code e la safety. Le soluzioni Wenglor nascono con caratteristiche di intelligenza, integrabilità e apertura verso tutti i più importanti standard di comunicazione – tra cui IO-Link, Profinet, Ethernet/IP, EtherCAT – che di fatto le rendono  “Industry 4.0 ready”.

 

Grazie all’elevato grado di innovazione e alla semplicità di impiego, i nostri prodotti sono riconosciuti dai costruttori di macchine come best-in-class in molti settori, tra cui il packaging”, conclude Elio BolsiLa specifica ed elevata competenza che, come filiale italiana, siamo in grado di offrire ai nostri clienti ci rende un partner affidabile e completo, capace di soddisfare le loro più dispare esigenze e di seguirli a 360°: dallo studio di fattibilità, all’ingegneria sul campo fino agli aspetti legati alla formazione tecnica”.

 

WENGLOR sarà a presente a INTERPACK al Pad 8 Stand A45

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20 aprile 2017
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